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DQ-Flip 300
加工曲面類型
平面、球面、同軸及離軸非球面、自由曲面(選配)
加工軌跡
螺旋軌跡、光柵軌跡、隨機(jī)軌跡(選配)
加工口徑
30-300mm
加工工件外形
圓形、橢圓形、矩形及任意多邊形
加工材料
K9(BK7)、熔石英、ULE、微晶、硅、碳化硅、鎳磷合金等
加工精度
面形精度RMS≤5nm,表面粗糙度Ra≤2nm (超光滑Ra≤0.5nm )
設(shè)備特點(diǎn)
超高加工效率,適合中小口徑常規(guī)非球面及自由曲面批量加工
設(shè)備配置
MRF160,MRF80,MRF50(配備零點(diǎn)快換系統(tǒng),模塊間更換時(shí)間小于30分鐘)
重復(fù)定位精度優(yōu)于5μm)
重復(fù)定位精度優(yōu)于5μm,適合批量加工
與Satisloh、OptoTech、LuphoScan等設(shè)備通用
軟件配置
SLAM
對上述加工功能均有效支持,且均可在云端實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程計(jì)算功能
應(yīng)用領(lǐng)域
高精度鏡頭元件、超光滑元件、相位板